芯片缺货万亿级市场!芯片市场格局重塑,中国芯里已有“尖子生”
全球芯片产业链上的各个环节都不可避免地产生了连锁反应,从供应链的最上游到最下游,从成品到原料,每个环节都应声喊涨,就连芯片制造最基础的原材料二氧化硅,也就是“沙子”,也都涨得一发不可收拾。
到底什么是芯片呢
其实,芯片,是半导体元件产品的统称,又称作集成电路(IC),是指载有集成电路的半导体元件。说得通俗点就是,我们平常用到的手机、电脑、电视等电子设备,都要用到它,它是这些设备运行的主要动力,就像发动机对于汽车,重要性不可言喻。
而门类数以千计的芯片,小到几分几毛,大到几百上万美元,支撑起了半导体行业万亿级的市场规模。
就2020年,全球半导体市场的销售总额已达4400亿美元,较2019年增长了近7%,我国是全球芯片最重要的消费市场之一,需求占全球市场的34%。
同时,我国近年来芯片行业快速发展,增速是全球市场的3倍,拿2020年来说,我国芯片销售收入为8848亿元,增长约20%。
另一方面,我国近5年来,芯片相关企业直线上升,目前我国约有26.5万家芯片相关企业,年增速达30%以上。而相关环节的多家企业,也是进入了世界芯片企业的前列。
总体来看,我国目前是全球电子信息产品制造的中心,但还是在芯片方面被“卡脖子”。主要原因还是核心技术掌握在外国手中,同时我国还是全球最大的芯片进口国。
连“沙子”都涨价
沙子的成分是二氧化硅,而半导体的基础材料正是“硅”。从沙子到芯片,有六千多道工序,前面的五千多道工序就是把沙子提纯到硅晶片。这些前置工序简单地说,就是在一千多度的高温下,从沙子里提炼出纯度为98%的硅单质,经过进一步的提纯和纯化,形成更高纯度的多晶硅。
这个纯度要多高呢?小数点后9个9(99.999999999%),多晶硅还要在高温下通过直拉法或区熔法,使硅分子有序排列,形成单晶硅硅锭,然后再将硅锭切割成1mm厚的薄片,这就是大家所知的晶圆。
硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料,90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的。硅片贯穿半导体制造的整个产业链,占据原材料端37%的最大市场份额。半导体硅片的涨价,将进一步推动晶圆制造成本的提升,晶圆制造厂(包括晶圆代工厂和IDM厂)为转嫁成本压力,或将开启新一轮的涨价。
值得注意的是,去年下半年以来,为了应对似乎永远喂不饱的市场需求,台积电、联电、格芯和世界先进等晶圆代工厂都已将8英寸晶圆代工报价上调了约10%~15%。
“芯”江湖,当立新王
芯片短缺的现实在国内市场上催生了一场新的军备竞赛,各家芯片制造公司都期待着在当前的行业新风口中掌握话语权。尤其是对芯驰科技、地平线、黑芝麻等为代表的行业新贵而言,冲破旧的行业格局已经是被时代赋予的重大使命,这一仗必须要赢。
其一有市场。中国是全球最大的汽车消费市场,每年能贡献全球3成左右的新车销量,但与之形成鲜明对比的是,我们的芯片进口率高达95%,代表着未来汽车发展方向的智能化、网联化等领域,我们的一个重要“命门”掌握在一众国际芯片厂商手中。从产业安全方面考虑,这种局面无疑是非常危险的,前两年智能手机行业已经提供过非常深刻的经验教训。换言之,是时代需要国产芯片迅速壮大。
其二有技术。与美国、韩国、日本等传统的芯片强国相比,国内芯片产业的根基的确还比较薄弱,但在核心技术方面,国产芯片其实并没有大家想象中的那么羸弱。事实上国产芯片整体上基本已经实现了从“不可用”到“可用”的跨越,一些实力派自主芯片企业更是达到了“好用”的行业领先地位。
此外,较之于国际厂商,国内芯片企业不仅对市场需求的反应迅速更快,尝试新技术的意愿也更高,拥有更高的适配性,可以更好的满足智能汽车快速迭代的需求。
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